[发明专利]一种包含物理剥离石墨烯的导热压敏胶及制备方法在审
| 申请号： | 201710319552.2 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN107142034A | 公开（公告）日： | 2017-09-08 |
| 发明（设计）人： | 何勇;王伟丽 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学;上海多希石墨烯材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J7/04;C09J133/08;C09J11/04;C08F220/18;C08F220/06 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种包含物理剥离石墨烯的导热压敏胶及制备方法，压敏胶的组成包括基材，导热胶粘层，离型纸层。基材下表面涂覆有导热胶粘层；所制备的导热胶粘层由以下组分组成0.4％‑1.6％石墨烯和30.4％‑49％聚丙烯酸酯线性聚合物，50％‑68％的溶剂；导热胶粘剂层下面是离型纸层。本发明在实现大大提高了导热性的同时，又使得压敏胶具有了较好的初粘性能和持粘性能，能长时间保持与电子器件的剥离强度和粘结性能，实现了散热性能的稳定性，从而进一步提高压敏胶的导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 包含 物理 剥离 石墨 导热 压敏胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种导热聚丙烯酸酯压敏胶，其特征在于：包括基材，导热胶粘层，离型纸层；基材的厚度为10‑100μm；导热胶粘层的厚度为20‑100μm；基材下表面涂覆有导热胶粘层；所制备的导热胶粘层由以下组分组成：0.4％‑1.6％石墨烯和30.4％‑49％聚丙烯酸酯线性聚合物，50％‑68％的溶剂；导热胶粘剂层下面是离型纸层。
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