[发明专利]LED灯在审

专利信息
申请号: 201710311153.1 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN108811228A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 彭*;张景扩 申请(专利权)人: 四川理工学院
主分类号: H05B33/08 分类号: H05B33/08
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 代理人: 张江涵
地址: 643000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明实施例公开了一种LED灯,其中所述LED灯包括主控芯片、热释电感应模块、光线感应模块、通讯模块、照明驱动模块;其中所述智能终端包括通讯模块、语音接收模块、手动控制模块;所述智能终端通过通讯模块连接LED灯以控制根据语音接收模块收到的语音或手动控制模块接收到的用户控制指令控制所述LED灯。
搜索关键词: 通讯模块 手动控制模块 语音接收模块 智能终端 光线感应模块 用户控制指令 照明驱动模块 热释电感应 主控芯片 语音
【主权项】:
1.一种LED灯,其特征在于,包括LED灯珠和主控电路板,所述主控电路板包括:主控芯片、LED驱动电路、电源管理电路、光敏模块、蓝牙模块、热释电模块;其中所述LED驱动电路为PWM调光电路以通过调整脉冲周期内脉冲方波的占空比来实现等效模拟电压输出的;其中所述PWM调光电路包括PNP三极管,所述PNP三极管的基极连接主控芯片的输出端,发射极连接参考电压,集电极连接LED灯珠;当主控芯片输出低电平时三极管将信号放大并输送到LED灯珠,当主控芯片输出高电平时三极管截止以使所有LED灯珠熄灭;其中所述光敏模块用于检测外界的亮度以控制LED灯珠亮度,所述光敏模块包括光敏电阻、A/D转换芯片;其中所述光敏电阻连接分压电阻,并通过A/D转换芯片连接主控芯片,以使主控芯片根据光敏电阻测量的外界亮度控制LED灯珠;其中所述A/D转换芯片可以为ADC0832芯片;其中热释电模块用于检测红外特征以确定是否有人;所述热释电模块包括HC‑SR501热释电红外线传感器和BISS0001信号处理芯片,所述HC‑SR501热释电红外线传感器通过BISS0001信号处理芯片连接主控芯片以使主控芯片根据HC‑SR501热释电红外线传感器检测结果控制LED灯珠;其中所述蓝牙模块用于连接外部设备以接受外部设备控制。
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