[发明专利]一种透光水泥基复合材料的3D打印制备方法有效
申请号: | 201710308930.7 | 申请日: | 2017-05-04 |
公开(公告)号: | CN107129240B | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 魏剑;薛飞;郝磊;李雪婷;赵莉莉;张倩 | 申请(专利权)人: | 西安建筑科技大学 |
主分类号: | C04B28/06 | 分类号: | C04B28/06;C04B28/04;B29C64/10;B33Y10/00 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 段俊涛 |
地址: | 710055*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 一种透光水泥基复合材料的3D打印制备方法,透光水泥基复合材料由水泥基体和透光柱阵列组成,透光柱阵列采用3D打印技术制备,可先采用浇筑成型方法制备水泥基体,透光柱阵列打印在基板上,或通过3D打印技术直接打印带有基板的透光柱阵列,再在基板四周放置水泥固定槽,然后在透光柱之间的间隙浇筑水泥浆料并养护,待水泥浆料完全硬化后进行脱模并移除基板;对脱模并移除基板后的材料进行打磨和抛光处理,最终得到外观规整的透光水泥基复合材料;本发明可实现透光柱阵列自主设计性强、尺寸一致性高和位置精确可调,解决了现有技术光纤布置工艺复杂和位置精度不高的问题,且流程简单,人工成本低,操作方便,容易实现快速和多样化生产。 | ||
搜索关键词: | 一种 透光 水泥 复合材料 打印 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种透光水泥基复合材料的3D打印制备方法,所述透光水泥基复合材料由水泥基体和透光柱阵列组成,其特征在于,所述透光柱阵列采用3D打印技术制备。
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