[发明专利]一种快速传导热传感器结构和方法在审
| 申请号： | 201710296384.X | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN106932111A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 何诗豪 | 申请（专利权）人： | 上海岗崎控制仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/16 | 分类号： | G01K1/16 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所31233 | 代理人： | 宋缨,钱文斌 |
| 地址： | 201108 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种快速传导热传感器结构，包括快速热响应传感器和热传导体，所述快速热响应传感器与热传导体焊接在一起，所述热传导体未与快速热响应传感器焊接的一面呈弧面圆台体结构；所述弧面圆台体结构的中心设有热传导孔；所述热传导孔在加温加压条件下通过注入金属导体与所述快速热响应传感器的感测量元件熔封为一体；所述弧面圆台体结构内还设有多个排列均匀的热流通道孔；所述热流通道孔分布在所述热传导孔的两侧。本发明还涉及上述快速传导热传感器结构的制作方法。本发明能够有效地加快传感器的热传导从而达到加速热平衡的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 快速 传导 传感器 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种快速传导热传感器结构，包括快速热响应传感器(5)和热传导体(1)，其特征在于，所述快速热响应传感器(5)与热传导体(1)焊接在一起，所述热传导体(1)未与快速热响应传感器(5)焊接的一面呈弧面圆台体结构；所述弧面圆台体结构的中心设有热传导孔(2)；所述热传导孔(2)在加温加压条件下通过注入金属导体与所述快速热响应传感器(5)的感测量元件(4)熔封为一体；所述弧面圆台体结构内还设有多个排列均匀的热流通道孔(3)；所述热流通道孔(3)分布在所述热传导孔(2)的两侧。
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