[发明专利]二低温超导电缆终端连接接头组件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201710282268.2 申请日: 2017-04-26
公开(公告)号: CN107104293B 公开(公告)日: 2019-07-02
发明(设计)人: 黄雄一;宋云涛;陆坤;刘辰;刘承连;温新杰;房琳琳 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: H01R4/68 分类号: H01R4/68;H01R4/02;H01R43/02
代理公司: 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 代理人: 罗晓鹏;邱江霞
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种二低温超导电缆终端连接接头组件及其制作方法,二低温超导电缆终端焊接用的接头,具有一铜垫层,所述铜垫层的两侧分别平行设有所述二低温超导电缆终端;二焊料层,分别夹设在所述二低温超导电缆终端与所述铜垫层之间;和一夹具机构,包裹于所述低温超导电缆终端外表面,从内至外依次将所述铜垫层、所述焊料层和所述低温超导电缆终端夹紧在所述夹具机构内。本发明提供一种结构紧凑,利用夹具机构压挤马鞍形铜垫块实现低温超导电缆终端的焊接,利用内层壳体的密封焊接实现氦流冷却回路导通,利用外层壳体的密封焊接实现低温超导电缆终端的高压绝缘制备的二低温超导电缆终端连接接头组件。
搜索关键词: 低温 超导 电缆 终端 连接 接头 组件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种二低温超导电缆终端连接接头组件,其特征在于,具有一铜垫层,所述铜垫层的两侧分别平行设有所述二低温超导电缆终端;二焊料层,分别夹设在所述二低温超导电缆终端与所述铜垫层之间;和一夹具机构,包裹于所述低温超导电缆终端外表面,从内至外依次将所述铜垫层、所述焊料层和所述低温超导电缆终端夹紧在所述夹具机构内;其中所述铜垫层具有若干马鞍形铜垫块,所述若干马鞍形铜垫块依次沿着所述低温超导电缆终端的轴向码设于所述二低温超导电缆终端之间。
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