[发明专利]一种双面PCB

摘要

一种双层PCB，包括一层板体、二层板体，所述一层板体上设置有第一过孔，所述的二层板体上在所述第一过孔所对应位置设置有第二过孔，所述的第一过孔与所述第二过孔的连接处设置有孔径大于所述第一过孔、所述第二过孔的孔径的滞锡部，所述的滞锡部内至少具有一个设置有导电质的平面部，所述平面部的所在平面平行于所述一层板体的表面。本发明具有波峰焊处理时虚焊率低，焊接稳固度高的优点。

主权项

1.一种双层PCB，其特征在于：包括一层板体（1）、二层板体（2），所述一层板体（1）上设置有第一过孔（3），所述的二层板体（2）上在所述第一过孔（3）所对应位置设置有第二过孔（4），所述的第一过孔（3）与所述第二过孔（4）的连接处设置有孔径大于所述第一过孔（3）和所述第二过孔（4）的孔径的滞锡部（5），所述的滞锡部（5）内至少具有一个设置有导电质（6）的平面部（10），所述平面部（10）的所在平面平行于所述一层板体（1）的表面，所述的滞锡部（5）为所述第一过孔（3）的朝向所述二层板体（2）一侧的端口进行倒角处理形成或所述的滞锡部（5）为所述第二过孔（4）的朝向所述一层板体（1）一侧的端口进行倒角处理形成，所述的滞锡部（5）内壁上包裹有导电质（6），所述的二层板体（2）与所述的一层板体之间设置有导电焊盘（9）以及绝缘层（8），所述绝缘层（8）与所述的导电焊盘（9）的厚度相同。