[发明专利]使用超材料天线的RFID设备有效
申请号: | 201710269638.9 | 申请日: | 2012-03-04 |
公开(公告)号: | CN107256419A | 公开(公告)日: | 2017-10-17 |
发明(设计)人: | Y.P.王;H.屈 | 申请(专利权)人: | 手持产品公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K7/10;H01Q1/22;H01Q15/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 陈岚 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明涉及使用超材料天线的RFID设备。一种射频识别器(RFID)标签可以包括RFID芯片、天线以及将该RFID芯片电耦合到该天线的馈线。一种编码信息读取(EIR)终端可以包括微处理器、通信地耦合到该微处理器的存储器、通信接口以及由条形码读取设备、RFID读取设备或卡读取设备提供的EIR设备。该RFID读取设备还可以包括天线和馈线。用于该RFID标签或用于该RFID读取设备的天线可以由贴片单元、包括两个或多个贴片单元的贴片单元阵列、或由包括两个或多个贴片单元的贴片单元堆来提供。针对该贴片的等效电路可以包括至少两个电感和一分流电容。针对该贴片单元阵列的等效电路可以包括经由串联电容连接的两个或多个电感组以及两个或多个分流电容。 | ||
搜索关键词: | 使用 材料 天线 rfid 设备 | ||
【主权项】:
一种射频识别器(RFID)标签,包括:RFID芯片;由包括一个或多个贴片单元的贴片单元堆提供的天线;将所述RFID芯片电耦合到所述天线的馈线;其中所述贴片单元堆的等效电路包括:经由串联电感连接的至少一个电容;至少一个分流电感。
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