[发明专利]一种环氧树脂/SiC复合绝缘薄片制备方法及薄片应用

摘要

本发明公开一种环氧树脂/SiC复合绝缘薄片制备方法，该方法主要步骤包括将干燥处理后的SiC粉末，加入纯净的环氧树脂基体均匀混合，然后加入固化剂，加热至流动状态倒入聚丙烯薄膜中心，冷却覆盖上一层薄膜，压合。还公开一种采用上述制备方法制备的环氧树脂/SiC复合绝缘薄片的应用，用于加速表面电荷消散。本发明采用热压法制备，制得的环氧树脂薄片试样表面光洁平整度高且厚度均匀可控。

主权项

一种环氧树脂/SiC复合绝缘薄片制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)、取经过烧结的SiC颗粒，充分研磨成SiC粉末后在100±10℃的烘箱中烘干，去除SiC粉末中残留水分；(2)、将上述步骤(1)干燥处理后的SiC粉末，加至纯净的环氧树脂基体，在‑0.1MPa压力下搅拌和超声处理，均匀混合得到混合液A；(3)、将固化剂加至混合液A，在‑0.1MPa压力下搅拌，均匀混合得到混合液B；(4)、在‑0.1MPa压力下加热上述步骤(3)得到的混合液B至60‑70℃，倒入洁净聚丙烯薄膜中心；(5)、冷却上述步骤(4)洁净聚丙烯薄膜中心内的混合液B至流动性消失，覆盖上另一片同等大小的聚丙烯薄膜；(6)、将聚丙烯薄膜连同其包覆内容物，平整放置于已提前预热至90‑110℃的压片机模具内，合上模具，缓慢加压至0.3MPa，10min；(7)、关闭模具的加热电源，自然冷却，拆开模具，撕下聚丙烯薄膜，获得环氧树脂/SiC复合绝缘薄片。