[发明专利]一种激光焊机双刃剪的加工方法

摘要

本发明提供了一种激光焊机双刃剪的加工方法，通过将下剪刀座倒置在基准平板上，利用基准平板和与之相垂直的两定位基准，辅助以支撑柱与凹槽的底端面相抵触，利用下刀座其自身重量，稳定可靠的安装在两基准面上，用以保证刀片安装面与基准平板之间垂直精度，从而为后面的粗研和精研提供一个准确的加工基准，以保证加工的精度；同时，利用对粗研后的底座背离刀架一侧平面进行网格划分，基于最小二乘法和十字交叉法，以快速准确获知底座背离刀架一侧平面平面度及该平面上的最大误差点，通过对最大误差点所对应的区域进行精研磨，以到达到提高其加工效率，同时降低劳动强度。

主权项

1.一种激光焊机双刃剪的加工方法，所述激光焊机双刃剪包括下剪刀座，所述下剪刀座包括底座和设置在所述底座上的刀架，所述刀架背离所述底座一侧平面上设有一凹槽，其特征在于，所述激光焊机双刃剪的加工方法包括以下步骤：S1.将所述下剪刀座倒置在基准平板上，使所述下剪刀座的两侧面与所述基准平板垂直，支撑柱与所述凹槽的底端面相接触，且所述凹槽的底端面的两垂直面分别与所述基准平板相垂直；S2.粗研所述底座背离刀架一侧的平面；S3.对粗研后所述底座背离刀架一侧的平面进行网格划分，以形成多个点并分别编号；S4.基于最小二乘法和交叉法，以获取所述每个点的误差值，以获取粗研后所述底座背离刀架一侧的平面的平面度；S5.基于步骤S4所获取的平面度，对所述底座背离刀架一侧的平面进行精研。