[发明专利]一种硅钢柱校正校平装置在审

专利信息
申请号: 201710256388.5 申请日: 2017-04-19
公开(公告)号: CN107052092A 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 黄绍旭;梁春 申请(专利权)人: 四川省隆昌诚信印务有限公司
主分类号: B21D3/10 分类号: B21D3/10;B21D43/02
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230 代理人: 王莎
地址: 641000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及一种硅钢柱校正校平装置,属于硅钢柱加工技术领域,其目的在于提供了一种可对硅钢柱进行预校正的硅钢柱校正校平装置,提高后续校正机对硅钢柱的校正效率。其包括架体,架体上开设有输送槽,输送槽的一端设置有用于拉动硅钢柱的拉动辊组,输送槽的两侧壁上相对设置有用于挤压硅钢柱的挤压圆柱凸起,挤压圆柱凸起的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,且对立的两挤压圆柱凸起之间形成的输送空间的宽度H逐渐减小。本发明适用于对硅钢柱进行输送,且能对硅钢柱进行预校平、校平;伸缩架内设置有用于伸缩伸缩架的液压缸,在校正校平时硅钢柱受力均匀,承压后能够得到全面的支撑,整体不会产生二次变形,校正校平效果好。
搜索关键词: 一种 硅钢 校正 平装
【主权项】:
一种硅钢柱校正校平装置,包括用于输送硅钢柱的输送架以及用于对硅钢柱进行校正、校平的校正校平组件,其特征在于:所述输送架包括架体(12),所述架体(12)上开设有输送槽,所述输送槽的一端设置有用于拉动硅钢柱的拉动辊组(11),所述输送槽的两侧壁上相对设置有用于挤压硅钢柱的挤压圆柱凸起(13),所述挤压圆柱凸起(13)的曲率半径沿硅钢柱的输送方向依次增大,且对立的两挤压圆柱凸起(13)之间形成的输送空间(14)的宽度H沿硅钢柱的输送方向逐渐减小;所述校正校平组件包括由四个金属板构成的方形框体(4),所述方形框体(4)的内底面上设置有用于对硅钢柱进行水平校正、校平的水平校正装置,所述方形框体(4)的内顶面上设置有用于对硅钢柱进行垂直校正、校平的垂直校正装置(9);所述垂直校正装置(9)包括固定连接在方形框体(4)的内顶面上的顶部连接板(91)、用于垂直压紧硅钢柱进行垂直校正、校平的底部校正板(94),所述顶部连接板(91)与底部校正板(94)之间设置有伸缩架(92),所述伸缩架(92)内设置有用于伸缩伸缩架(92)的液压缸(93)。
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