[发明专利]温度控制方法及装置在审
| 申请号： | 201710245853.5 | 申请日： | 2017-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107181859A | 公开（公告）日： | 2017-09-19 |
| 发明（设计）人： | 刘鸣;王乐;张亮 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/725 | 分类号： | H04M1/725;G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京尚伦律师事务所11477 | 代理人： | 代治国 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于温度控制方法及装置。该方法包括监测电子设备的温度；当电子设备的温度低于第一预设警戒值时，控制电子设备的电子器件进入预设工作状态，所述电子器件至少包括处理器、传感器中的一种。该技术方案当电子设备的温度降低到一定程度，各个电子器件就会进入预设工作状态，电子器件开始散热，以提高电子设备的温度，从而提高电子设备的温度，保证电子设备能够正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 控制 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种温度控制方法，其特征在于，包括：监测电子设备的温度；当所述电子设备的温度低于第一预设警戒值时，控制所述电子设备的电子器件进入预设工作状态，所述电子器件至少包括处理器、传感器中的一种。
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