[发明专利]基片集成非辐射介质波导人字型功分器

摘要

本发明公开了一种基片集成非辐射介质波导人字型功分器，是一种由一层共面波导到槽线的过渡结构和三层基片集成非辐射介质波导构成的等分功分器结构，其中，基片集成非辐射介质波导是通过在介质板上设计一系列空气通孔实现的，共面波导到槽线的过渡结构集成在整个电路的中间层，并将其通过三角形渐变结构接入人字型基片集成非辐射介质波导，同时调整三角形渐变结构来实现阻抗匹配。本发明能顺利实现由共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导，激励起辐射性能更优良的高阶模，从而形成了等分功分器，同时实现了微波毫米波混合集成多层电路，有利于毫米波频段电路的发展，制作工艺简单，成本低廉。

主权项

基片集成非辐射介质波导人字型功分器，其特征在于，包括顶层介质板、中间层介质板、底层介质板、顶层金属层、底层金属层，其中，顶层介质板、中间层介质板、底层介质板同轴堆叠放置，顶层金属层设置在顶层介质板的上表面，底层金属层设置在底层介质板的下表面，底层金属层与顶层金属层在底层介质板的下表面的投影重合；顶层介质板、中间层介质板、底层介质板的重叠区域，设置阵列式空气通孔，且阵列式空气通孔之间预留一个人字型的介质条带，阵列式空气通孔与顶层介质板、中间层介质板、底层介质板、底层金属层、顶层金属层构成一个人字型的基片集成非辐射介质波导，其中，阵列式空气通孔关于人字型的介质条带对称分布；中间层介质板与顶层介质板的未重叠区域，从人字型基片集成非辐射介质波导的三端分别向外设置一个共面波导到槽线的过渡结构，其中，每个共面波导到槽线的过渡结构中共面波导的金属接地板中与槽线垂直相交的边沿与顶层金属层在中间层介质板上的投影的边沿重合；中间层介质板的上表面，分别在每个共面波导到槽线的过渡结构中的槽线靠近基片集成非辐射介质波导的一端设置第一三角形渐变结构，以调整槽线宽度、实现阻抗匹配；分别在人字型介质条带靠近共面波导到槽线的过渡结构的一端向介质条带内设置第二三角形渐变结构，将共面波导到槽线的过渡结构接入基片集成非辐射介质波导；底层介质板的下表面，从人字型介质条带在底层金属层上的投影的三端分别向内开梯形槽，以与中间层介质板上的第二三角形渐变结构相匹配。