[发明专利]带有剥离衬垫的粘合片有效
| 申请号： | 201710233754.5 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN107286857B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 西脇匡崇;丹羽理仁;樋口真觉 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/26 | 分类号： | C09J7/26;C09J7/30;C09J11/06;C09J11/08;C09J133/08;C08F220/18;C08F220/06;C08F218/08;C08F220/28 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供带有剥离衬垫的粘合片，所述粘合片也适合于窄化、能够发挥良好的接合可靠性。根据本发明，提供带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与上述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫。上述粘合片包含：发泡体基材、配置于该发泡体基材的第一面侧的第一粘合剂层、及配置于上述发泡体基材的第二面侧的第二粘合剂层。上述第一粘合面的算术平均粗糙度Ra |
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| 搜索关键词： | 带有 剥离 衬垫 粘合 | ||
【主权项】：
一种带有剥离衬垫的粘合片，其具备：具有第一粘合面和第二粘合面的粘合片、及具有与所述第二粘合面抵接的第二剥离面的剥离衬垫，所述粘合片包含：发泡体基材、配置于所述发泡体基材的第一面侧而构成所述第一粘合面的第一粘合剂层、及配置于所述发泡体基材的第二面侧而构成所述第二粘合面的第二粘合剂层，所述第一粘合面的算术平均粗糙度RaA1为800nm以下、且所述第二粘合面的算术平均粗糙度RaA2为400nm以下。
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