[发明专利]MEMS陀螺芯片晶圆级测试系统及测试和筛选方法有效
申请号: | 201710227573.1 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN107010595B | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 马晶晶;欧文;莫宏波;霍慧清 | 申请(专利权)人: | 江苏物联网研究发展中心 |
主分类号: | B81C99/00 | 分类号: | B81C99/00;B07C5/344 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 曹祖良 |
地址: | 214135 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提出的MEMS陀螺芯片晶圆级测试系统及测试和筛选方法,包括控制主机和用于放置待测晶圆的载片台,载片台下方设有程控电机,程控电机通过探针台控制器与控制主机连接;载片台正上方固定有探针卡,探针卡通过探针与待测晶圆的电极连接;探针卡分别与控制主机、高精度源表和与网络分析仪连接,高精度源表和网络分析仪均与控制主机连接;在探针卡上,MCU微处理器分别与集成电路开关矩阵、C/V转换芯片和C/V转换电路模块电连接;本发明利用控制主机实现对探针卡、探针台控制器、高精度源表和网络分析仪的控制,进而实现陀螺仪芯片参数测试和测试结果判定,筛选出不合格芯片并剔除,有效避免了不合格芯片流入后道封装流程,大大节约了封装费用。 | ||
搜索关键词: | 控制主机 探针卡 源表 晶圆级测试 网络分析仪 程控电机 合格芯片 控制器 探针台 载片台 筛选 陀螺 晶圆 封装 芯片 矩阵 集成电路开关 测试 模块电连接 陀螺仪芯片 参数测试 电极连接 网络分析 转换芯片 探针 载片 剔除 判定 节约 | ||
【主权项】:
MEMS陀螺芯片晶圆级测试系统,其特征是:包括控制主机(1)和用于放置待测晶圆(6)的载片台(5),所述载片台(5)下方设有程控电机(16),所述程控电机(16)通过探针台控制器(2)与控制主机(1)连接;所述载片台(5)的正上方用夹具固定有探针卡(7),所述探针卡(7)通过探针(8)与载片台(5)上待测晶圆(6)的电极连接;所述探针卡(7)上设有RS485接口(13)、BNC三轴接口(14)和BNC同轴接口(15),所述探针卡(7)通过RS485接口(13)与控制主机(1)连接,通过BNC三轴接口(14)与高精度源表(3)连接,通过BNC同轴接口(15)与网络分析仪(4)连接,所述探针台控制器(2)、高精度源表(3)和网络分析仪(4)均通过GPIB/USB转接线与控制主机(1)连接;所述探针卡(7)上设有集成电路开关矩阵(9)、MCU微处理器(10)、C/V转换芯片(11)和C/V转换电路模块(12),所述MCU微处理器(10)分别与集成电路开关矩阵(9)、C/V转换芯片(11)和C/V转换电路模块(12)电连接;所述控制主机(1)通过高精度源表(3)和探针卡(7)获取载片台(5)上待测晶圆(6)芯片上各个电极间的漏电电流;所述控制主机(1)通过探针卡(7)电路板上的MCU微处理器(10)和C/V转换芯片(11)获取载片台(5)上待测晶圆(6)芯片上各个电极间的静态电容;所述控制主机(1)通过网络分析仪(4)和探针卡(7)获取载片台(5)上待测晶圆(6)芯片各个模态的谐振频率;所述MCU微处理器(10)通过集成电路开关矩阵(9)控制不同芯片切换、芯片各个电极间切换、电极与高精度源表(3)的导通或关断、电极与网络分析仪(4)的导通或关断;所述控制主机(1)通过探针台控制器(2)驱动程控电机(16)运动,进而控制载片台(5)上的待测晶圆(6)的水平定位。
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