[发明专利]硅刚玉耐磨复合砖有效

专利信息
申请号: 201710220756.0 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN106938923B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 裴长松;周海涛 申请(专利权)人: 郑州中建耐火材料有限公司
主分类号: C04B35/106 分类号: C04B35/106;C04B35/622;C04B38/00;C04B35/185;C04B35/66;C04B38/08;F27D1/06
代理公司: 郑州异开专利事务所(普通合伙) 41114 代理人: 王霞
地址: 452370 河南*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明公开了一种硅刚玉耐磨复合砖,该砖体是由耐火工作层和非工作保温层经化学结合、低温烧制而成的产品,其耐磨性、热震稳定性、抗侵蚀性、低导热性等各项性能指标及使用效果均优于高温烧结的硅莫砖、抗剥落高铝砖、镁铝尖晶石砖的性能指标,由于是低温烧制,节约了大量的燃料和能源,大大降低了吨生产制造成本,真正达到了节能降耗的目的,提高了企业的经济效益。为降低砖体的热导率,使砌筑的窑筒体表面温度更低,本发明在砖体的保温层中加入了轻质多孔莫来石热材料,可使砌筑的窑筒体表面温度降低100~150℃,大幅度延长了回转窑的运行寿命,优越性远远超过硅莫砖、抗剥落高铝砖等高温制品,是新一代水泥回转窑、石灰窑最理想的更新换代的节能窑衬。
搜索关键词: 刚玉 耐磨 复合
【主权项】:
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