[发明专利]一种矽胶局部背胶方法

摘要

本发明公开了一种矽胶局部背胶方法，用于在一底膜上粘贴条形矽胶，包括如下步骤：(1)取一底膜和一双面胶，将双面胶贴合底膜，使双面胶完全覆盖底膜；(2)使用切割装置沿水平方向对双面胶进行切割，通过改变贴覆有双面胶的底膜的进给距离将双面胶切割形成间隔的条形双面胶；(3)取一矽胶，并将矽胶贴合上述双面胶；(4)使用切割设备沿水平方向对所述矽胶进行切割，通过改变贴覆矽胶和双面胶的底膜在切割装置内的进给距离将矽胶切割形成间隔的条形矽胶，从而得到贴合有条形双面胶的条形矽胶，由于与双面胶之间是局部黏合，在取用时，不会造成矽胶胶层残留双面胶，材料使用更充分，也节约了成本。

主权项

1.一种矽胶局部背胶方法，用于在一底膜上粘贴条形矽胶，其特征在于，包括如下步骤：(1)取一底膜和一双面胶，将所述双面胶贴合所述底膜，使所述双面胶完全覆盖底膜；(2)使用切割装置对所述双面胶进行切割，通过改变所述贴覆有双面胶的底膜在切割装置内的进给距离将所述双面胶切割形成平行间隔的条形双面胶；(3)取一矽胶，并将所述矽胶贴合上述双面胶，使所述矽胶完全覆盖所述双面胶的另一胶层；(4)使用切割设备沿水平方向对所述矽胶进行切割，通过改变所述贴覆矽胶和双面胶的底膜在切割装置内的进给距离将所述矽胶切割形成间隔的条形矽胶，从而得到贴合有条形双面胶的条形矽胶；所述双面胶从起始位置开始进给，第一次进给距离为A1，第二次进给距离为B1，第三次进给距离为C1；之后依次按进给距离B1、进给距离C1进行切割，切割完毕后，去除进给距离为C1的双面胶；所述矽胶从起始位置开始进给，第一次进给距离为A2，第二次进给距离为B2，第三次进给距离为C2；之后依次按进给距离B2、进给距离C2进行切割，切割完毕后，去除进给距离为C2的矽胶；切割完毕后，所述双面胶和矽胶的贴合宽度为X；所述A1、A2、B1、B2、C1、C2、X满足下述关系:B1+C1＝B2+C2,A2＝A1+B1‑X。