[发明专利]基于光场成像的三维测量方法在审

专利信息
申请号: 201710219119.1 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN108692655A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 上海盟云移软网络科技股份有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201306 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了基于光场成像的三维测量方法,涉及光场成像应用技术领域,基于光场成像技术,获取深度信息需要对光场图像信息作重聚焦处理,得到清晰成像面的位置,计算得到相机系统对目标景物所成像的像距,遍历物体每一部分,得到物体深度信息,完成三维测量。本发明的方法可以定性和定量地对尺寸适当、具有规则形状变化的物体进行三维测量。
搜索关键词: 光场成像 三维测量 物体深度信息 应用技术领域 规则形状 目标景物 清晰成像 深度信息 相机系统 场图像 遍历 像距 成像 定性 聚焦
【主权项】:
1.基于光场成像的三维测量方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、光场成像,利用光场相机获取图像的位置信息和方向信息,所述光场相机的透镜与CCD图像传感器之间设有微透镜阵列;步骤2、光场重聚焦,包括以下步骤:步骤21,将获得的位置信息和方向信息转化为标准的光场描述;步骤22,进行光场变换,对当前微透镜阵列所在平面的光场进行变换,改变成像平面的位置;步骤23,光场变换到图像,对于任何一个光场变换到图像,实质都是对光线的积分;步骤3、深度信息的获取,包括以下步骤:步骤31,对光场图像进行数字重聚焦,得到同一场景的图像序列;步骤32,利用清晰度评价函数,找到测量物体各部分成像最清晰的位置;步骤33,转换运算即可得到深度信息。步骤4、三维测量,经过重聚焦、清晰度评价、物体深度信息二维矩阵,即可完成对物体的三维测量。
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