[发明专利]一种PC复合材料激光切割方法有效
| 申请号： | 201710217869.5 | 申请日： | 2017-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN108687448B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 赵巍;邓建强;傅伟;马忠柱;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 谷惠英 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PC复合材料的激光切割方法，涉及激光切割领域。所述PC复合材料包括依次贴合的不干胶纸层、胶粘层、PC塑料主体层和PET薄膜层，所述激光切割方法包括：辊压所述PC复合材料；去除所述PC复合材料上的所述不干胶纸层，形成切割体；将所述切割体放置于预设切割位置，按照预设切割参数进行切割；最后，去除的不干胶纸层重新盖上到原位置。本发明可避免PC复合材料的切割面氧化不均匀，防止不干胶纸层因为切割过程中激光的高温烧坏而产生烟尘，避免烟尘掉落到PC塑料主体层的表面而污染PC塑料主体层从而解决使用激光切割时切割面发黄的问题，从而保证了产品表面的洁净度和光滑度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pc 复合材料 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PC复合材料激光切割方法，所述PC复合材料包括依次贴合的不干胶纸层、胶粘层、PC塑料主体层和PET薄膜层，其特征在于，所述激光切割方法包括：辊压所述PC复合材料；去除所述PC复合材料上的所述不干胶纸层，形成切割体；将所述切割体放置于预设切割位置，按照预设切割设置对所述切割体进行切割。
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