[发明专利]基于粘蛋白修饰的表面等离子共振仪芯片抗污染表面的制备方法

摘要

本发明公开了一种基于粘蛋白修饰的表面等离子共振仪芯片抗污染表面的制备方法，两亲性的粘蛋白通过蛋白骨架的疏水基团连接到金膜表面，形成自组装单分子层，从而获得一种基于两亲性粘蛋白的表面等离子共振仪芯片。本发明的芯片在单一蛋白体系以及pH＝7.4的复杂体系均具有优良的抗污染性能，且易于自组装到各种表面，形成稳定规整的单分子层。本发明的芯片具有优良的抗污染性能和高稳定性等特点，且制备方法简便，具有很好的可行性和普适性。

主权项

一种基于粘蛋白修饰的表面等离子共振仪芯片抗污染表面的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a)裸金芯片制备采用电子束蒸发镀膜技术在基底上涂覆一层2‑3nm厚的铬层，在该铬层上涂覆一层45‑50nm厚的金膜，得到裸金芯片；b)裸金芯片预处理将步骤a)获得的裸金芯片浸入水、30wt.％浓氨水与30wt.％双氧水的混合溶液中，上述混合溶液中水、30wt.％浓氨水与30wt.％双氧水的体积比为3:1:1，于70‑90℃下浸泡10‑60min，取出用去离子水清洗3次后用氮气吹干；c)粘蛋白溶液预处理用pH＝7.4的磷酸缓冲液配制2‑10mg/mL粘蛋白溶液，将上述溶液中聚集的蛋白以9000‑12000rpm离心10‑20min去除；d)粘蛋白修饰将b)步骤得到的芯片清洗后用柏油贴合到表面等离子共振仪系统的棱镜上，以pH为7.4的磷酸缓冲液为流动相，流速为50‑100μL/min持续流过芯片表面，待基线稳定时，注入100‑200μL预处理后的粘蛋白，并以20‑50μL/min的速度流过流通池，出现表面等离子共振响应信号时，停止流速，孵育10‑20min，再以50‑100μL/min的流速走缓冲液10‑30min，清洗掉未结合牢固的粘蛋白。