[发明专利]双层线切割设备及双层线切割方法

摘要

本申请提供一种双层线切割设备和双层线切割方法，该双层线切割设备包括工件承载系统和线切割系统，工件承载系统包括上层工件承载结构和下层工件承载结构，线切割系统包括切割架结构及设于切割架结构上的上层切割网和下层切割网，在切割时，切割架结构通过垂向行进及水平行进调整到位后，由上层切割网对应切割上层工件承载结构所承载的待切割的工件以及同时由下层切割网对应切割下层工件承载结构所承载的待切割的工件，如此，可在单次切割中完成双层工件的截断，整个过程操作简单、切割作业高效稳定，一步到位，实现自动化操作。

主权项

一种双层线切割设备，其特征在于，包括：工件承载系统，包括上层工件承载结构及下层工件承载结构；以及线切割系统，包括可在至少两个维度进行行进的切割架结构、设置于所述切割架结构上的上切割辊组和下切割辊组、以及切割线，其中，绕于所述上切割辊组之间的切割线形成上层切割网，绕于所述下切割辊组之间的切割线形成下层切割网；其中，在切割过程中，由所述切割架结构通过垂向行进及水平行进调整到位后，使得所述上层切割网对应切割所述上层工件承载结构所承载的待切割的工件以及所述下层切割网对应切割所述下层工件承载结构所承载的待切割的工件。