[发明专利]半干水泥砂浆地坪的石材或地砖铺设找平施工方法在审
申请号: | 201710202380.0 | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN107060299A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 余春冠 | 申请(专利权)人: | 上海爱迪技术发展有限公司 |
主分类号: | E04F21/22 | 分类号: | E04F21/22 |
代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司31229 | 代理人: | 曾耀先 |
地址: | 201108 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半干水泥砂浆地坪的石材或地砖铺设找平施工方法,通过将找平器设于半干的水泥砂浆层表面后,再将底部设有胶粘剂的石材或地砖铺设于找平器的底板及水泥砂浆层表面上,再配合震动设备施予地砖振动力量,使水泥砂浆层被振实致密与胶粘剂结合,以解决了现有地砖铺设施工工序繁复所导致的耗时、低效率等的技术问题,达到确实简化地砖铺设的施工工序、节省工时,且有效提高地砖铺设平整度等技术效果。 | ||
搜索关键词: | 水泥砂浆 地坪 石材 地砖 铺设 找平 施工 方法 | ||
【主权项】:
一种半干水泥砂浆地坪的石材或地砖铺设找平施工方法,其特征在于,所述方法步骤包括:在地坪上铺设半干水泥砂浆层,并将水泥砂浆层表面刮平;将背面涂布有胶粘剂的石材或地砖平放在水泥砂浆层上;提供找平器,将找平器的紧固件置于石材或地砖的下面;通过震动设备施予板材振动力量,以将振动力量传递至半干的水泥砂浆层,使砂浆被振实致密与胶粘剂结合;将另一块涂有胶粘剂的石材或地砖类板材铺设在半干水泥砂浆层上,使找平器的紧固件夹置于相邻设置的二板材之间,且板材压制在所述紧固件底板的两侧上;再次进行振动,使砂浆层致密与胶粘剂结合;通过找平器的整平件对紧固件施力,使板材被紧固于紧固件的底板与整平件的底面之间,并迫紧整平板材表面;通过震动设备施予板材振动力量,以将振动力量传递至半干的水泥砂浆层,使砂浆被振实致密与胶粘剂结合。
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