[发明专利]一种基于纳米TiO2的低功耗微纳气体传感器及制备方法有效
申请号: | 201710198653.9 | 申请日: | 2017-03-29 |
公开(公告)号: | CN106841314B | 公开(公告)日: | 2019-10-11 |
发明(设计)人: | 王海容;王梦雅;王博 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | G01N27/00 | 分类号: | G01N27/00;G01N27/12 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 姚咏华 |
地址: | 710049 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于纳米TiO2的低功耗微纳气体传感器及制备方法,该传感器自下而上分别为SiO2‑Si3N4掩蔽层、硅基底、SiO2‑Si3N4‑SiO2‑Si3N4复合绝缘层、电极层、敏感材料层。通过布置测温电极,实时测量芯片中心温度。Si基底下通过湿法腐蚀去掉绝大部分Si,形成SiO2‑Si3N4‑SiO2‑Si3N4复合悬膜结构,悬膜之上为按中心对称、螺旋布置的加热电极和敏感电极。敏感材料位于敏感电极之上,在敏感材料区域内依次溅射TiO2薄膜、Ti薄膜,其中TiO2薄膜用于定义后续纳米棒的生长区,热盐酸蒸汽法将Ti源氧化为TiO2纳米棒制备敏感层,使TiO2纳米棒生长在TiO2薄膜上。本发明纳米棒桥接相连,具有极高的比表面积和更好的气体响应特性;优化了悬膜的机械性能,减少热传递,温度精确可控。简化了工序,避免了寄生电场的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 纳米 tio2 功耗 气体 传感器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于纳米TiO2的低功耗微纳气体传感器的制备方法,其特征在于,包括下述步骤:(1)在Si基底正面和背面,分别采用热氧化和低压化学气相沉积法制备SiO2‑Si3N4双层复合薄膜,构成掩蔽层;(2)在正面SiO2‑Si3N4双层复合薄膜之上,采用等离子增强化学气相沉积法依次沉积SiO2和Si3N4,形成SiO2‑Si3N4‑SiO2‑Si3N4四层复合薄膜,构成绝缘层,并在一定的温度下退火;(3)在正面绝缘层上,通过匀胶光刻工艺,得到敏感电极及引线盘、加热电极及引线盘和测温电极及引线盘的图形;(4)在加热电极及引线盘、敏感电极及引线盘和测温电极及引线盘图形上溅射Cr粘接层,然后在粘接层上溅射Au层;(5)通过剥离工艺,得到敏感电极及引线盘、加热电极及引线盘和测温电极及引线盘,并进行退火处理;(6)在敏感电极包围的矩形区域上,通过光刻工艺得到敏感层图形;(7)在敏感层图形上溅射TiO2薄膜,定义后续纳米棒生长位置;在TiO2薄膜上溅射Ti薄膜,提供钛源;(8)利用热盐酸蒸汽法制备TiO2纳米棒,构成敏感层;(9)采取和步骤(3)相同的匀胶光刻工艺得到Si基底背面绝缘槽,即完成低功耗微纳气体传感器的制作;所述步骤(1)中,SiO2‑Si3N4双层复合薄膜的中SiO2薄膜厚度为500nm,Si3N4薄膜厚度为150nm;所述步骤(2)中,依次沉积SiO2厚度为500nm和Si3N4厚度为150nm,并在500℃—600℃下退火5‑7h;所述步骤(5)中,260℃—300℃温度下退火10—30min。
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