[发明专利]一种可降低光阻气泡数量的晶圆背面涂布工艺有效

专利信息
申请号: 201710189875.4 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN106842820B 公开(公告)日: 2020-12-11
发明(设计)人: 林重其;宋健 申请(专利权)人: 厦门市三安集成电路有限公司
主分类号: G03F7/16 分类号: G03F7/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361100 福建省厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种可降低光阻气泡数量的晶圆背面涂布工艺,包括以下步骤:1)在晶圆背面涂覆稀释剂,润湿晶圆背面;2)在晶圆背面仍残留有稀释剂时,采用动态喷涂的喷头对晶圆背面进行首次喷涂光阻剂;3)采用动态喷涂的喷头对晶圆背面进行第二次喷涂光阻剂,直至完成预定的喷涂次数。本发明利用稀释剂除去晶圆涂布表面的脏污、颗粒和降低光阻剂的粘度,并采用动态喷涂的喷头进行光阻剂的涂布,改善光阻剂喷涂的均匀性,因此,本发明大大降低了晶圆背面涂布工艺中气泡的产生数量。
搜索关键词: 一种 降低 气泡 数量 背面 工艺
【主权项】:
一种可降低光阻气泡数量的晶圆背面涂布工艺,其特征在于:包括以下步骤:1)在晶圆背面涂覆稀释剂,润湿晶圆背面;2)在晶圆背面仍残留有稀释剂时,采用动态喷涂的喷头对晶圆背面进行首次喷涂光阻剂;3)采用动态喷涂的喷头对晶圆背面进行第二次喷涂光阻剂,直至完成预定的喷涂次数。
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