[发明专利]一种印制电路板的掩模焊接工艺

摘要

本发明公开了一种印制电路板的掩模焊接工艺，解决了在印制电路板上分别焊接分立电子元器件时存在的容易污染电路板的问题。启动激光刻印机，对刻印台上的耐高温标签纸进行刻蚀，得到预焊接分立电子元器件的印制电路板的掩模，并且掩模上焊接位置的薄膜处于部分连接状态；将刻蚀好的耐高温标签纸的胶带层揭下，通过印制电路板的定位工装，将耐高温标签纸的胶带层贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上；根据焊接分立电子元器件的顺序，先揭下贴附到印制电路板上的耐高温标签纸的胶带层上的第一个需要焊接分立电器元器件位置上的被刻蚀的焊接位置薄模，然后，进行第一个需要焊接分立电器元器件的焊接工作。特别适用多品种小批量的特点。

主权项

一种印制电路板的掩模焊接工艺，包括以下步骤：第一步、将预焊接分立电子元器件的印制电路板的线路图形输入到激光刻印机中；第二步、取一块与预焊接分立电子元器件的印制电路板的大小相等的耐高温标签纸，放置在激光刻印机的刻印工作台上；第三步、将激光刻印机的参数设定为：速度为每秒200毫米；功率为额定功率的60%；刻蚀频率为20千赫兹；第四步、启动激光刻印机，对刻印台上的耐高温标签纸进行刻蚀，得到预焊接分立电子元器件的印制电路板的掩膜，并且掩膜上焊接位置的薄膜处于部分连接状态；第五步、将刻蚀好的耐高温标签纸的胶带层揭下，通过印制电路板的定位工装，将耐高温标签纸的胶带层贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上；第六步、根据焊接分立电子元器件的顺序，先揭下贴附到预焊接分立电子元器件的印制电路板上的耐高温标签纸的胶带层上的第一个需要焊接分立电器元器件位置上的被刻蚀的焊接位置薄膜，然后，进行第一个需要焊接分立电器元器件的焊接工作；第七步、重复第六步的步骤，在预焊接分立电子元器件的印制电路板上，依次焊接所有需要焊接的分立电子元器件；第八步、揭下预焊接分立电子元器件的印制电路板上的需要进行三防涂覆区域上的已被刻蚀的涂覆位置薄膜，进行防潮、防盐雾、防霉菌的三防涂覆。