[发明专利]电子产品外壳体变形的控制方法在审
| 申请号： | 201710173973.9 | 申请日： | 2017-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN106973527A | 公开（公告）日： | 2017-07-21 |
| 发明（设计）人： | 李阳 | 申请（专利权）人： | 合肥仁德电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 电子产品外壳体变形的控制方法。本发明公开了包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；本发明的有益效果是（1）本发明解决了无法对电子产品软硬部结合处的应力大小控制的问题；（2）本发明解决了电子产品尺寸存在差异无法安装的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 外壳 变形 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种电子产品外壳体变形的控制方法，其特征在于，包括根据产品结构和成型压力选择对比产品；在对比产品和配合产品上设计并计算蠕变特征，根据对比产品的设计尺寸，进行配合特征设计以进行相互限位；根据产品结构和成型压力选择基准产品，选用在基准尺寸和残余应力较小的产品上设计软胶低于硬胶或者软胶和硬胶齐平的软硬胶结合方式；在软硬胶底部两端连接有两个对称的张紧装置及与张紧装置相连并控制张紧装置的前端控制器，还包括与前端控制器进行数据交换的系统主机，张紧装置连接有应力传感器和位移感器。
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