[发明专利]脆性材料基板的激光加工方法及激光加工装置有效
| 申请号： | 201710168590.2 | 申请日： | 2017-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN107662054B | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 前田宪一;国生智史 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;B23K26/046 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 袁波;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位进行厚度方向上的加工的情况下，相比现有技术能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间，进而能够以窄间距进行加工。在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。 | ||
| 搜索关键词： | 脆性 材料 激光 加工 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种脆性材料基板的激光加工方法，通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔，所述脆性材料基板的激光加工方法的特征在于，通过反复进行以下操作来逐渐地形成所述多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在所述一个高度位置上切换加工对象部位，每当在所述一个高度位置上的全部的所述加工对象部位的所述激光束的照射结束时，使所述激光束的焦点从所述脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将所述焦点设置在新的高度位置。
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