[发明专利]一种零部件高度尺寸的3D激光测量方法在审
| 申请号： | 201710153225.4 | 申请日： | 2017-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN108627094A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 黄微;徐年丰 | 申请（专利权）人： | 上海华太数控技术有限公司;上海华太信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B11/02 | 分类号： | G01B11/02;G01B11/30 |
| 代理公司： | 上海湾谷知识产权代理事务所(普通合伙) 31289 | 代理人： | 肖进 |
| 地址： | 200050 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种零部件高度尺寸的3D激光测量方法，包括以下步骤：配置3D激光相机，建立图像模板，采集像素灰度数据，获取相对高度像素，计算相对高度值，计算管控尺寸。本发明的测量方法能够精确的求出待测工件的三维管控尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 激光测量 管控 零部件 像素灰度数据 待测工件 激光相机 图像模板 像素 三维 测量 采集 配置 | ||
【主权项】：
1.一种零部件高度尺寸的3D激光测量方法，其特征在于，包括以下步骤：a、配置3D激光相机，匹配3D激光相机与运动控制系统，根据运动方向的分辨率要求设置合适的触发模式及采样周期；b、建立图像模板，将待测工件放置到3D激光相机下方的标准位置，拍照，获取16位灰度图像，以拍照获取的图像建立图像模板，并在该图像模板的图像上标记出基准面的点位以及各个待测点位；c、采集像素灰度数据，触发3D激光相机采集数据，利用图像匹配技术，精确定位待测工件，利用仿射变换得出基准面的点位及各个待测点位在当前图像中的像素位置，并读取基准面的点位及各个待测点位的像素灰度值；d、获取相对高度像素，先取基准面的点位拟合基准平面，生成基准面的图像，将原采集到的图像减去基准面的图像即得到各个待测点位的相对高度像素；e、计算相对高度值，利用3D激光的标定值，基于各个待测点的相对高度像素计算各个点位的实际相对高度值；f、计算管控尺寸，基于各个待测点位的相对高度值，计算待测工件上所有需要管控的具体尺寸。
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