[发明专利]SDN数据中心的二层互通方法及装置有效
| 申请号： | 201710131969.6 | 申请日： | 2017-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN108574613B | 公开（公告）日： | 2022-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李石法;潘强;王姝懿 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/46 | 分类号： | H04L12/46 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 薛祥辉 |
| 地址： | 518057 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种SDN数据中心的二层互通方法及装置，其中，该方法包括：SDN数据中心的SDN控制器依据接收到的DCI配置信息，在多个SDN数据中心之间建立DCI网络，在该网络中，SDN数据中心之间通过传统设备连接，该传统设备是相对于SDN设备而言的，该传统设备上可以运行BGP EVPN和/或VPLS。采用上述技术方案，解决了相关技术中在SDN数据中心之间实现二层互联难度大的问题，便于SDN数据中心间实现二层互联。 | ||
| 搜索关键词： | sdn 数据中心 互通 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种SDN数据中心的二层互通方法，其特征在于，包括：软件定义网络SDN数据中心的SDN控制器接收数据中心互联DCI配置信息；所述SDN控制器依据所述DCI配置信息在多个SDN数据中心之间创建DCI网络，其中，每个SDN数据中心与其他SDN数据中心通过传统设备连接，所述传统设备之间运行有边界网关协议的以太网虚拟专用网络BGP EVPN和/或虚拟专用局域网业务VPLS。
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