[发明专利]运用红外线量测晶圆厚度的方法

摘要

一种运用红外线量测晶圆厚度的方法，晶圆上方和下方有金属表面和原表面且分别设一测头，并虚拟一基准平面，由两测头的发射器发射红外线光，且由对应的接收器接收反射的红外线光，经计算而获得和基准平面间最远的距离为一第一距离，和基准平面间最近的距离为一第二距离。透明层的厚度由其内表面所贴合的金属表面或原表面及其外表面分别和基准平面间的距离的差所获得，以第一距离减去第二距离而获得晶圆包含透明层的总厚度，再以总厚度减去透明层的厚度而获得晶圆本身的厚度，藉此构成本发明。

主权项

1.一种运用红外线量测晶圆厚度的方法，前述晶圆以水平设置而有一经磊晶而获得的金属表面和一为晶圆本身材料的原表面，该金属表面和该原表面一者为晶圆的上表面而另一者为该晶圆的下表面，该金属表面和该原表面的至少一者有透明层，所述透明层有一和该金属表面或该原表面贴合的内表面，且有一背对该内表面的外表面，其特征在于，该方法包括以下步骤：设置测头：有两测头分别设在该晶圆的上方和下方，该两测头各有一组对应的发射器和接收器，该两测头的发射器可分别对该晶圆的金属表面和原表面发射红外线光，且由对应的接收器接收反射的红外线光；基准平面设定：该两测头设置定位后，由该两测头本身虚拟一位在该晶圆上或下的基准平面；量测：该两测头的其中一测头的发射器对该金属表面发射红外线光，且由对应的接收器接收该金属表面反射的红外线光；另一测头的发射器对该原表面发射红外线光并穿透该晶圆至该金属表面，且由对应的接收器分别接收从该金属表面和该原表面反射的红外线光；前述红外线光遇有所述透明层时穿透，且在所述透明层的内表面所贴合的该金属表面或该原表面及其外表面，皆有反射的红外线光被对应的接收器所接收；计算：有一计算单元和该两测头电性连接，该晶圆的金属表面和原表面以及所述透明层的外表面中，依前述各接收器所接收的红外线光，经计算而获得和该基准平面间最远的距离为一第一距离，和该基准平面间最近的距离为一第二距离，其中若为该金属表面至该基准平面间的距离，是由前述穿透该原表面的红外线光在该金属表面反射所测得；所述透明层的厚度由其内表面所贴合的该金属表面或该原表面及其外表面分别和该基准平面间的距离的差所获得，以该第一距离减去该第二距离而获得该晶圆包含该至少一透明层的总厚度，再以该总厚度减去该至少一透明层的厚度而获得该晶圆本身的厚度。