[发明专利]一种用于机械化补口的热缩带基片材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710128382.X | 申请日： | 2017-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN106832529B | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 孟平福;叶敏;陈林 | 申请（专利权）人： | 四川天邑康和通信股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/08;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 610000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
本发明涉及新材料技术领域，具体涉及一种用于机械化补口的热缩带基片材料及其制备方法，包括以下原料以重量份计：40~60份的高密度聚乙烯，10~20份的中密度聚乙烯，15~25份的低密度聚乙烯，5~10份的EVA，0.6~1份的主抗氧剂，0.4~0.8份的辅抗氧剂；所述主抗氧剂为芳香胺抗氧剂、受阻酚类抗氧剂中至少一种，所述辅抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂、含硫类抗氧剂中至少一种。本发明的热缩带基片材料，基片经过多辊拉伸，拉伸强度达到23MPa，断裂伸长率达到600%，收缩应力达到0.2~0.35N/mm |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 机械化 热缩带基片 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于机械化补口的热缩带基片材料，其特征在于，包括以下原料以重量份计：40~60份的高密度聚乙烯，10~20份的中密度聚乙烯，15~25份的低密度聚乙烯，5~10份的EVA，0.6~1份的主抗氧剂，0.4~0.8份的辅抗氧剂；所述主抗氧剂为芳香胺抗氧剂、受阻酚类抗氧剂中至少一种，所述辅抗氧剂为亚磷酸酯类抗氧剂、含硫类抗氧剂中至少一种。
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