[发明专利]一种气动介质球冲击粉碎脆性细颗粒层的装置

摘要

本发明提供了一种细粒度脆性颗粒层冲击粉碎的装置，解决现有球磨装置存在冲击力大小不一、料层厚度不可控、钢耗高和能量利用率低的问题。气动介质球冲击粉碎脆性细颗粒层的装置包括高频往复式气缸冲击系统，料台回转系统，料层疏松与负压筛分系统，入料和料层排布系统。本发明依据料层颗粒受介质球冲击时其粉碎效率受介质球径、冲击力大小、料层厚度和颗粒粒度影响的原理，通过保持稳定的料层状态、精确的介质球径和冲击力，提高单次介质球冲击料层的粉碎效率，并通过高频冲击和往复式气缸密排实现规模化生产，利于工业应用。

主权项

1.一种气动介质球冲击粉碎脆性细颗粒层的装置，其特征在于：包括高频往复式气缸冲击系统，包括气源，压力控制阀，速度控制阀，往复式气缸，介质球，上支撑座，所述的往复式气缸与气源通过管路连接，并通过压力控制阀和速度控制阀控制往复式气缸的往复运动，所述的往复式气缸安装于上支撑座，所述的介质球安装于气缸杆上；料台回转系统，包括回转料台，小齿轮，联轴器，电动机，下支座；所述的电动机通过联轴器与小齿轮连接，小齿轮与回转料台外缘轮齿啮合带动回转料台转动，所述的电动机安装于下支座；料层疏松与负压筛分系统，包括梳齿式疏松板和负压筛分机构；所述的梳齿式疏松板和负压筛分机构安装于上支撑座，可调节其高度位置，布置在回转料台的2侧；入料和料层排布系统，包括料斗和料层铺设机构，所述的料斗和料层铺设机构安装于上支撑座，可调节其高度位置以控制料层层数，布置在回转料台的2侧。