[发明专利]一种土壤及地下水高压旋喷与浅层搅拌联合原位修复方法

摘要

本发明提供了一种土壤及地下水高压旋喷与浅层搅拌联合原位修复方法，属于土壤及地下水原位修复方法技术领域。本发明包括以下步骤：高压旋喷原位注射点布点、测量定位及引孔；深层的高压旋喷注射，分为1～3轮注射；浅层的原位搅拌，分为1～2轮施工；药剂反应及地下水监测；自检及验收。所述高压旋喷注射三轮注射药剂依次为：C+N1+N2→K→K+B；所述浅层原位搅拌投加药剂为C+F+N1+N2。所述深层区域的高压旋喷注射局部最高投加比达到：C药剂为1.6％～2.4％；K药剂为1％～5.4％。本发明作为重度土壤及地下水地块局部存在零星污染点源的有机污染工程修复解决方案，具有工期较短、效果显著、可适应各种地层的优势，并作为补充修复的重要技术手段。

主权项

一种土壤及地下水高压旋喷与浅层搅拌联合原位修复方法，其特征在于，步骤一、高压旋喷原位注射点布点、测量定位及引孔对所要修复的重度污染地块进行场地平整压实、布点、测量定位后引孔；步骤二、深层的高压旋喷注射，分为1～3轮注射采用气、液二重管工艺，注射药剂压力20～30Mpa，气泵压力0.4～0.8Mpa；第一轮注射：第一轮注射C药剂与缓释剂、pH值调节剂的混合溶液；第一轮注射C药剂投加比为0.8％～1.2％，投加C药剂的浓度为5％～15％；第一轮注射在完成步骤一的引孔后启动；第二轮注射：第二轮注射K药剂，第一轮注射完毕药剂反应两天后，启动第二轮注射K药剂，注射后反应一周；第二轮注射K药剂投加比为1％～2％，投加K药剂的浓度为10％～30％；第三轮注射：第三轮注射K+B药剂，药剂反应1～2个月；第三轮注射在第一轮注射C药剂完成后两周启动，至此，第一轮注射C药剂基本消耗完；第三轮注射，采用B药剂为25％～32％浓度的液碱溶液，与K药剂以混合溶液形式同时注入土壤及地下水中，K:B的质量比为1:0.2～2.0；第三轮注射K药剂投加比为0.5％～2.7％，投加K药剂浓度为10％～30％；三轮高压旋喷注射药剂完毕，立即用清水清洗钻具及高喷钻杆；步骤三、浅层的原位搅拌，分为1～2轮施工a)浅层搅拌分区、测量定位：即网格化分区后测量定位；b)第一轮浅层原位搅拌；在步骤二第三轮注射K+B药剂后，开始第一轮浅层搅拌，投加C药剂溶液及催化剂+缓释剂+pH值调节剂溶配的混合溶液；c)第二轮浅层搅拌：第二轮投加药剂次序及浓度参数同第一轮浅层搅拌；在第二轮浅层搅拌完成2～4h后进行表层固化，采用水泥与膨润土材料进行固化，固化深度不超过1.5m，两周后浅层达到采样条件；步骤三的浅层搅拌最大修复深度≤4m；步骤四、药剂反应及地下水监测完成步骤二所述第三轮注射后，K药剂完全反应需1～2个月，完成步骤三所述浅层搅拌两轮搅拌后C药剂充分反应需1～2周，同时表层地面固化达到了采样条件后设置地下水监测井，定期监测地下水中的K残留和pH值参数；步骤五、自检及验收待高压旋喷及浅层搅拌均达到充分反应条件，开始采集土壤及地下水样品，对土壤及地下水中目标污染物浓度进行检测，以验证修复效果。