[发明专利]一种天线系统及终端有效
| 申请号： | 201710112570.3 | 申请日： | 2017-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN106898867B | 公开（公告）日： | 2019-01-29 |
| 发明（设计）人： | 殷向兵;侯梓鹏 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司;维沃移动通信有限公司北京分公司 |
| 主分类号： | H01Q1/36 | 分类号： | H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q1/50;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种天线系统及终端，用以解决现有终端内部结构越来越紧凑较小，导致天线调试空间缩小的问题。本发明的天线系统包括：金属壳体；设置于终端的主板上的天线弹片；印制电路板，所述印制电路板包括焊接焊盘和接触焊盘，所述焊接焊盘与所述金属壳体焊接，所述接触焊盘与所述天线弹片接触。本发明实施例的天线系统，将印制电路板上的焊接焊盘与金属壳体焊接，并将印制电路板上的接触焊盘与主板上的天线弹片接触，在不改变金属壳体原始结构的前提下，形成新的天线系统。本发明实施例中可通过新增加的印制电路板进行天线的调试，从而扩展了天线的调试空间，增加了天线调试的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 天线 系统 终端 | ||
【主权项】：
1.一种天线系统，应用于终端，其特征在于，包括：金属壳体；设置于终端的主板上的天线弹片；印制电路板，所述印制电路板包括焊接焊盘和接触焊盘，所述焊接焊盘与所述金属壳体焊接，所述接触焊盘与所述天线弹片接触；所述印制电路板包括：导电层、位于所述导电层上表面的第一软板绝缘层及位于所述导电层下表面的第二软板绝缘层；所述导电层的第一部分的上表面和下表面分别设置有所述焊接焊盘，所述第一软板绝缘层和所述第二软板绝缘层对应于所述焊接焊盘的区域分别设置有第一凹槽，所述第一凹槽开通至所述导电层。
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