[发明专利]电路板结构及终端在审

专利信息
申请号: 201710109076.1 申请日: 2017-02-27
公开(公告)号: CN106876874A 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 巫国平;张余坤;刘恩福;吴庆松;但唯;罗华;罗群 申请(专利权)人: 广东欧珀移动通信有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q23/00
代理公司: 广州三环专利代理有限公司44202 代理人: 郝传鑫,熊永强
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种电路板结构,包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板,所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点,所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点,所述基带芯片与射频收发器电连接,所述射频收发器与所述分集模块及主集模块电连接,所述分集模块与所述分集天线馈点电连接,用于为所述分集天线馈点提供馈电电流,所述主集模块与所述主集天线馈点电连接,用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。另,本发明还提供一种终端。所述电路板结构及终端通过缩短射频信号从主集模块传输到主集天线馈电的距离,从而可以降低传输损耗,提升天线性能。
搜索关键词: 电路板 结构 终端
【主权项】:
一种电路板结构,其特征在于,包括相对的第一端及第二端、沿所述第一端设置的第一电路板及沿所述第二端设置的第二电路板,所述第一电路板上设置有基带芯片、分集模块和分集天线馈点,所述第二电路板上设置有射频收发器、主集模块和主集天线馈点,所述基带芯片与所述射频收发器电连接,所述射频收发器与所述分集模块及所述主集模块电连接,所述分集模块与所述分集天线馈点电连接,用于为所述分集天线馈点提供馈电电流,所述主集模块与所述主集天线馈点电连接,用于为所述主集天线馈点提供馈电电流。
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