[发明专利]一种废弃电路板的拆解方法有效
| 申请号： | 201710096309.9 | 申请日： | 2017-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN106964629B | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;刘牡丹;刘珍珍;周吉奎 | 申请（专利权）人： | 广东省资源综合利用研究所 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00;B09B5/00;B23K1/018;B23K101/42 |
| 代理公司： | 11589 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 510651 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种废弃电路板拆解方法。由以下步骤组成：在100~200℃下熔化低熔点合金；将废弃电路板焊接面朝下置于低熔点合金熔体面上，于不低于140℃的温度下，摆动废弃电路板使电路板上的钎料熔化；将熔焊后的电路板取出，击打、震动或采用150℃左右的热风吹扫，使钎料合金和电子元器件脱落，与电路板分离；回收低熔点合金以及锡、铅、银、铜，低熔点合金经重新调配返回使用。本发明的方法可防止有机物热解产生毒害物质和降低可重用高值元件的损坏程度，降低处理废弃电路板的二次污染和提高资源利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 废弃 电路板 拆解 方法 | ||
【主权项】：
1.一种废弃电路板的拆解方法，其特征是由以下步骤组成：/n(1)在100～200℃下熔化低熔点合金，所述低熔点合金为Bi-Pb-Sn系、Bi-Pb-Sn-In系或Bi-Pb-Sn-Cd系合金，合金中各组分质量比为0％～100％；/n(2)将废弃电路板焊接面朝下置于低熔点合金熔体面上，于不低于140℃的温度下，摆动废弃电路板使电路板上的钎料熔化；/n(3)将熔焊后的电路板取出，击打、震动或采用150℃左右的热风吹扫，使钎料合金和电子元器件脱落，与电路板分离；/n(4)回收低熔点合金以及锡、铅、银和铜，低熔点合金经重新调配后返回步骤(1)。/n
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