[发明专利]一种贴合机有效

专利信息
申请号: 201710077565.3 申请日: 2017-02-14
公开(公告)号: CN106827766B 公开(公告)日: 2019-01-22
发明(设计)人: 刘会成;张永易;林宝和;洪文法;龚超 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: B32B37/00 分类号: B32B37/00
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 郝传鑫;熊永强
地址: 430070 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种贴合机,其包括:底座,所述底座包括水平的顶面;下腔体贴合平板,所述下腔体贴合平板设置在所述顶面的上方;上腔体贴合平板,所述上腔体贴合平板设置在所述下腔体贴合平板上方;压力传感器阵列,所述压力传感器阵列包括多个布置在所述顶面上、支撑起所述下腔体贴合平板的压力传感器,各个压力传感器用于检测下腔体贴合平板对其所施加的压力;连接各个压力传感器的控制器,所述控制器用于在上腔体贴合平板下压设置在下腔体贴合平板上的调机片时获取各个压力传感器所测得的压力数值,并根据压力数值计算出调机片朝下的板面上的压力分布。这种贴合机能实现对上、下腔体贴合平板的表面平整度的自动检测。
搜索关键词: 一种 贴合
【主权项】:
1.一种贴合机,其特征在于,包括:底座,所述底座包括水平的顶面;下腔体贴合平板,所述下腔体贴合平板设置在所述顶面的上方;上腔体贴合平板,所述上腔体贴合平板设置在所述下腔体贴合平板上方;压力传感器阵列,所述压力传感器阵列包括多个布置在所述顶面上、支撑起所述下腔体贴合平板的压力传感器,各个压力传感器用于检测下腔体贴合平板对其所施加的压力;连接各个压力传感器的控制器,所述控制器用于在上腔体贴合平板下压设置在下腔体贴合平板上的调机片时获取各个压力传感器所测得的压力数值,并根据压力数值、调片机在上腔体贴合平板上的位置、调片机的面积和形状和各压力传感器相对于调片机的位置计算出调机片朝下的板面上的压力分布;底座构造成立方体结构,由多块不锈钢板材合围而成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电技术有限公司,未经武汉华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201710077565.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top