[发明专利]一种贴合机有效
申请号: | 201710077565.3 | 申请日: | 2017-02-14 |
公开(公告)号: | CN106827766B | 公开(公告)日: | 2019-01-22 |
发明(设计)人: | 刘会成;张永易;林宝和;洪文法;龚超 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | B32B37/00 | 分类号: | B32B37/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝传鑫;熊永强 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种贴合机,其包括:底座,所述底座包括水平的顶面;下腔体贴合平板,所述下腔体贴合平板设置在所述顶面的上方;上腔体贴合平板,所述上腔体贴合平板设置在所述下腔体贴合平板上方;压力传感器阵列,所述压力传感器阵列包括多个布置在所述顶面上、支撑起所述下腔体贴合平板的压力传感器,各个压力传感器用于检测下腔体贴合平板对其所施加的压力;连接各个压力传感器的控制器,所述控制器用于在上腔体贴合平板下压设置在下腔体贴合平板上的调机片时获取各个压力传感器所测得的压力数值,并根据压力数值计算出调机片朝下的板面上的压力分布。这种贴合机能实现对上、下腔体贴合平板的表面平整度的自动检测。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴合 | ||
【主权项】:
1.一种贴合机,其特征在于,包括:底座,所述底座包括水平的顶面;下腔体贴合平板,所述下腔体贴合平板设置在所述顶面的上方;上腔体贴合平板,所述上腔体贴合平板设置在所述下腔体贴合平板上方;压力传感器阵列,所述压力传感器阵列包括多个布置在所述顶面上、支撑起所述下腔体贴合平板的压力传感器,各个压力传感器用于检测下腔体贴合平板对其所施加的压力;连接各个压力传感器的控制器,所述控制器用于在上腔体贴合平板下压设置在下腔体贴合平板上的调机片时获取各个压力传感器所测得的压力数值,并根据压力数值、调片机在上腔体贴合平板上的位置、调片机的面积和形状和各压力传感器相对于调片机的位置计算出调机片朝下的板面上的压力分布;底座构造成立方体结构,由多块不锈钢板材合围而成。
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