[发明专利]一种卡接装置和一种智能手环

摘要

本发明公开了一种卡接装置，包括上壳体、下壳体、弹性装置和探头，其中，所述上壳体上设置有通孔且所述通孔的直径小于所述上壳体的内部腔体的直径，所述探头可滑动的设置在所述上壳体的内部腔体中且从所述通孔中露出并被所述通孔的孔壁卡住，所述上壳体扣合在所述下壳体上，所述弹性装置内置在所述上壳体和所述下壳体中且顶住所述探头。使用时，只需要在需要固定的智能手表的外壳上开设一个通孔供探头插入卡住即可，当需要拆卸时，只需要从通孔中推出探头即可，从而实现智能手环的无损拆装。本发明还公开了一种采用上述卡接装置的智能手环。

主权项

一种智能手环，其特征在于，包括表带、电池套筒、主体套筒和PCB支架，其中，所述表带的左端与所述电池套筒连接，所述电池套筒从所述主体套筒的左端插入且所述电池套筒的左端套设有第一环形密封圈与所述主体套筒密封连接，所述表带的右端与所述PCB支架连接，所述PCB支架从所述主体套筒的右端插入且所述PCB支架的右端套设有第二环形密封圈与所述主体套筒密封连接，所述电池套筒的左端的侧壁上设置有卡接装置，所述卡接装置包括上壳体、下壳体、弹性装置和探头，其中，所述上壳体上设置有通孔且所述通孔的直径小于所述上壳体的内部腔体的直径，所述探头可滑动的设置在所述上壳体的内部腔体中且从所述通孔中露出并被所述通孔的孔壁卡住，所述上壳体扣合在所述下壳体上，所述弹性装置内置在所述上壳体和所述下壳体中且顶住所述探头，所述卡接装置的轴线与所述主体套筒的轴线垂直，所述主体套筒上设置有穿透孔，所述探头位于所述穿透孔中。