[发明专利]一种反蛋白石结构温度感应材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201710070396.0 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN106905551B | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 魏杰;李军 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08J7/04 | 分类号： | C08J7/04;C09D4/02;C08J5/18;C08J9/26;C08F2/48;C08K5/101;C08K5/109;G01K13/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 霍京华 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种反蛋白石结构温度感应材料及其制备方法。利用反蛋白石光子晶体的多孔微结构，将温度感应物质选择性填充在反蛋白石的多孔微结构中，并将其封装，继而得到温度感应材料。根据填充的温度感应物质不同，在不同温度下温度感应材料显示不同颜色。本发明制备的反蛋白石温度感应材料具有高柔性、高敏感度，制备工艺简单，可控性强，易于工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蛋白石 结构 温度 感应 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种反蛋白石结构温度感应材料，利用二氧化硅微球垂直沉降组装成二氧化硅光子晶体再形成嵌入二氧化硅光子晶体的聚合物薄膜，将嵌入二氧化硅光子晶体的聚合物薄膜选择性蚀刻形成反蛋白石区域，在蚀刻后形成的反蛋白石区域填充温度感应物质，经封装，形成反蛋白石结构温度感应材料。
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