[发明专利]SD卡用电子麦拉抗亮痕耐高温树脂组合物在审
| 申请号： | 201710069863.8 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN107022226A | 公开（公告）日： | 2017-08-08 |
| 发明（设计）人： | 王景泉 | 申请（专利权）人： | 滁州金桥德克新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09D11/102 | 分类号： | C09D11/102;C09D11/104;C09D11/106;C09D11/03;C09D11/033 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 239950 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SD卡用电子麦拉抗亮痕耐高温树脂组合物，它由如下重量份的原料配制而成聚碳酸酯5～15份，PBT 5～15份，ABS 2～9份，醇酸改性有机硅树脂0.5～5份，硝化棉树脂2～9份，分散剂0.5～4份，消泡剂0.5～3份，流平剂0.5～3份，三菱MA‑75碳黑2～9份，铜铬黑5～15份，无机铁黑1～5份，填料5～15份，环已酮5～11份，丙二醇乙醚醋酸酯5～15份，异佛尔酮15～22份，二价酸酯0.5～4份，二氧化硅0.5～3份。本树脂组合物通过不同用量溶剂的配合调整溶剂的挥发速率，使油墨干燥完全，压贴片时，无痕迹，在各个组分特别是五种树脂的相互协同作用下使油墨面在油墨面滑爽，硬度高，压贴片时，无痕迹。 | ||
| 搜索关键词： | sd 用电 子麦拉抗亮痕 耐高温 树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种SD卡用电子麦拉抗亮痕耐高温树脂组合物，其特征在于它由如下重量份的原料配制而成：聚碳酸酯5～15份，PBT 5～15份，ABS 2～9份，醇酸改性有机硅树脂0.5～5份，硝化棉树脂2～9份，分散剂0.5～4份，消泡剂0.5～3份，流平剂0.5～3份，三菱MA‑75碳黑2～9份，铜铬黑5～15份，无机铁黑1～5份，填料5～15份， 环已酮5～11份，丙二醇乙醚醋酸酯5～15份，异佛尔酮15～22份，二价酸酯0.5～4份，二氧化硅0.5～3份。
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