[发明专利]高速片剂钻孔激光系统在审
| 申请号： | 201710067623.4 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN107283077A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | N·S·希卡克哈尼 | 申请（专利权）人： | 激光扫描科技私人有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙)11447 | 代理人： | 陈庆超,桑传标 |
| 地址： | 印度马哈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了用于片剂，特别是控释片的高速激光钻孔的装置。该装置包括具有径向槽(401)的旋转盘(118)，以便借助离心力将片剂保持在适当位置。该装置进一步包括激光系统(120)，该激光系统(120)被配置为发射激光束，以便在片剂上画出所需长度的线，以高速钻出精确的孔。该激光系统(120)能够以与在旋转盘(118)上的片剂的旋转速度相等的速度在片剂上绘制线。 | ||
| 搜索关键词： | 高速 片剂 钻孔 激光 系统 | ||
【主权项】：
一种用于在多个片剂中钻孔的装置，其中，该装置包括：激光系统(120)，该激光系统被配置为经由可移动的反射镜发射激光束脉冲，以便产生投影线，其中所述投影线基于所述可移动的反射镜的速度与保持所述片剂的旋转盘(118)的速度相匹配能够在片剂的期望侧上钻孔，并且其中所述激光束脉冲的偏转是预先设定的。
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