[发明专利]机加工/抛光双几何结构螺旋钻孔工具有效
| 申请号： | 201710065254.5 | 申请日： | 2017-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN107175358B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | N·R·法瑞尔;B·萨尔;M·L·卡尔达雷拉;G·利浦金斯基;W·E·霍利曼;J·D·甘博亚 | 申请（专利权）人： | 波音公司 |
| 主分类号： | B23B51/08 | 分类号： | B23B51/08 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 赵志刚;赵蓉民 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及机加工/抛光双几何结构螺旋钻孔工具。一种组合切削和抛光螺旋钻孔工具可以包括细长的工具主体，所述工具主体包括切削端并且沿着纵向轴线延伸。所述工具主体可以包括抛光部分，所述抛光部分与所述切削端间隔开并且被配置成在孔的侧壁中引起残余应力而不去除材料。所述工具主体还可以包括被插入在切削端和抛光部分之间的切削部分。所述切削部分可以被配置为在螺旋钻孔过程期间从工件去除材料，从而产生孔。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 抛光 几何 结构 螺旋 钻孔 工具 | ||
【主权项】：
一种组合切削和抛光螺旋钻孔工具，包括：细长的工具主体12，所述工具主体12包括切削端104并且沿着纵向轴线106延伸；其中所述工具主体包括抛光部分108，所述抛光部分108与所述切削端104间隔开并且被配置为在孔的侧壁中引起残余应力而不去除材料；和切削部分110，所述切削部分110被插入在所述切削端104和所述抛光部分108之间，所述切削部分110被配置为在螺旋钻孔过程期间从工件去除材料，从而产生所述孔。
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