[发明专利]高分子PTC温度传感器

摘要

本发明涉及高分子PTC温度传感器，一种以导电高分子聚合物复合材料为主要材料的表面贴装高分子PTC(positive temperature coefficient)温度传感器，有别于传统陶瓷PTC温度传感器，采用便于安装的表面贴装形式，便于安装；采用具有电阻正温度系数效应的高分子导电复合材料层作为高分子PTC温度传感器的芯材。产品的成本相较陶瓷类PTC温度传感器低，加工更方便，更适用于小型化器件的要求。

主权项

一种高分子PTC温度传感器，包括：1）至少具有一个电阻正温度系数效应的复合材料片材，该复合材料片材由具有第一、第二表面的电阻正温度系数效应的高分子导电复合材料层和相对于第一、第二表面紧密贴合的第一导电电极、第二导电电极构成，所述的高分子导电复合材料层由聚合物和分散于聚合物中的导电填料组成，其固定熔点在65‑300℃之间；2）第一导电端，与每个复合材料片材中的其中一个导电电极电气连接，与对应的另一个导电电极不电气连接；第二导电端，与每个复合材料片材中的已经与第一导电端电气连接的导电电极不电气连接，与每个复合材料片材中与第一导电端不电气连接的导电电极电气连接；3）第一端电极，位于整个元件的最外层的一面或两面上，连接第一导电端，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路一极电气相连；第二端电极，与第一端电极同样位于整个元件的最外层的同一面或两面上，连接第二导电端，并与第一端电极电气隔断，作为焊盘使用，焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连；4）绝缘层，贴覆于上述非同一复合材料片材上的第一导电电极和第二导电电极之间，以及元件最外层的导电电极和端电极之间，并用于电气隔离。