[发明专利]印制电路板的无钯沉铜制备工艺

摘要

本发明公开印制电路板的无钯沉铜制备工艺，属于印刷电路板的制备领域，通过将双氮杂环芳烃吡啶加到CuSO4溶液中，接着用电磁波进行激发，激发中将Cu2+离子从CuETDA络合物中解离，然后导入到双氮杂环芳烃吡啶空穴中组装成Cu3+离子，组装好的Cu3+离子从双氮杂环芳烃吡啶空穴中游离，溶液中余下的Cu2+离子在电波作用下，又源源不断地进入双氮杂环芳烃吡啶中，在里边组装成Cu3+离子。本发明的无钯沉铜工艺少了活化和加速工序，从而减少了制程时间，本发明采用Cu3+为活化剂，代替昂贵的钯，降低了生产成本；采用具有生物活性的双氮杂环芳烃吡啶超分子，可在沉铜过程反复使用，减少倒缸频率，减少废液处理费用。

主权项

印制电路板的无钯沉铜制备工艺，其特征在于，包括膨松、除胶、中和、微蚀、整孔和无钯沉铜工序，所述无钯沉铜工序具体包括如下操作：将FR‑4的覆铜板蚀刻后，裁剪成若干小切片，吊入沉铜槽液内，所述沉铜槽液内预先加有HCHO、CuSO4·5H2O、EDTA‑2Na、双氮杂环芳烃吡啶、K[Fe(CN)3]和αα′联吡啶，向沉铜槽液内加NaOH调整PH值到11‑13，然后将HCHO浓度调整到6‑9g/L，CuSO4·5H2O浓度调整到5‑15g/L，EDTA‑2Na浓度调整到28g/L，双氮杂环芳烃吡啶浓度调整到1.2‑1.5g/L，K[Fe(CN)3]浓度调整到100g/L，αα′联吡啶的浓度为10g/L，然后用电磁波对沉铜槽液进行激发，并将沉铜槽液温度设定为25‑30℃，待小切片沉积50‑70min后取出，然后放入PH＝10的氨‑铵缓冲液中，加双氧水，待其全部溶解后加热赶走过多的双氧水，加2‑3滴PAN指示剂，用0.05mol/lEDTA滴定至黄绿色。