[发明专利]模块化多电平全桥谐振型电力电子变压器拓扑有效

专利信息
申请号: 201710033847.3 申请日: 2017-01-16
公开(公告)号: CN106787861B 公开(公告)日: 2019-02-05
发明(设计)人: 徐永海;张雪垠;周廷冬;肖湘宁 申请(专利权)人: 华北电力大学
主分类号: H02M7/219 分类号: H02M7/219;H02M3/335
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 陈波
地址: 102206 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明属于电力电子技术领域,尤其涉及一种模块化多电平全桥谐振型电力电子变压器拓扑,具体包括三相星接结构的高压侧三相,每相结构相同,每相包含Nt个子单元和Nt个低压侧全桥模块;每个子单元包含一个谐振LC、一台高频变压器,每相的高压侧MMC全桥模块;相邻的两个子单元中,MMC模块各产生一部分基频相电压输出,同时生产幅值相等、相位相反的高频方波,高频方波经桥臂谐振LC筛选通过,再经高频变压器隔离降压后,由低压侧H桥模块整流至低压直流母线。此拓扑相比传统电力电子变压器的高压侧和中间级拓扑,能够节省高频变压器数、模块数、电容数和开关数,同时具有良好的输出波形。
搜索关键词: 模块化 电平 谐振 电力 电子变压器 拓扑
【主权项】:
1.模块化多电平全桥谐振型电力电子变压器拓扑,其特征在于,所述拓扑包括三相星接结构的高压侧三相,每相结构相同,每相包含Nt个子单元和Nt个低压侧全桥模块;每个子单元包含一个谐振LC、一台高频变压器,N个高压侧MMC全桥模块;每个高压侧MMC全桥模块包含2个端子P1和P2;子单元内部的高压侧MMC模块级联即一个高压侧MMC全桥模块的P1端子与另一个高压侧MMC全桥模块的P2端子连接,子单元中最上层高压侧MMC全桥模块的P1端子和最下层高压侧MMC全桥模块的P2端子构成了子单元对外的两个端子P1、P2;每相最上层子单元的P1端子串联高压侧滤波电感Lf后形成Po端子,Po端子与对应相电网连接,每相最下层子单元的P2端子称作Pn端子,三相Pn端子连接于一点,构成星型结构;所述谐振LC串联于子单元中最上层高压侧MMC全桥模块的P1端子与高频变压器原边之间;所述高频变压器,其原边一个端子与谐振LC连接,另一个端子与子单元中最下层高压侧全桥MMC模块的P2端子连接,其副边两端子分别与低压侧全桥模块的端子P3、P4连接;所述低压侧全桥模块,每个低压侧全桥模块包含4个端子P3、P4、Pu、Pd,其P3、P4端子与高频变压器副边两端子连接,且与P3连接的高频变压器副边端子与高频变压器原边和谐振LC连接的端子为同名端;所有低压侧全桥模块的Pu连接形成低压直流母线的正母线,所有低压侧全桥模块的Pd连接形成低压直流母线的负母线。
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