[发明专利]模块化多电平全桥谐振型电力电子变压器拓扑有效
申请号: | 201710033847.3 | 申请日: | 2017-01-16 |
公开(公告)号: | CN106787861B | 公开(公告)日: | 2019-02-05 |
发明(设计)人: | 徐永海;张雪垠;周廷冬;肖湘宁 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学 |
主分类号: | H02M7/219 | 分类号: | H02M7/219;H02M3/335 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 陈波 |
地址: | 102206 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明属于电力电子技术领域,尤其涉及一种模块化多电平全桥谐振型电力电子变压器拓扑,具体包括三相星接结构的高压侧三相,每相结构相同,每相包含Nt个子单元和Nt个低压侧全桥模块;每个子单元包含一个谐振LC、一台高频变压器,每相 |
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搜索关键词: | 模块化 电平 谐振 电力 电子变压器 拓扑 | ||
【主权项】:
1.模块化多电平全桥谐振型电力电子变压器拓扑,其特征在于,所述拓扑包括三相星接结构的高压侧三相,每相结构相同,每相包含Nt个子单元和Nt个低压侧全桥模块;每个子单元包含一个谐振LC、一台高频变压器,N个高压侧MMC全桥模块;每个高压侧MMC全桥模块包含2个端子P1和P2;子单元内部的高压侧MMC模块级联即一个高压侧MMC全桥模块的P1端子与另一个高压侧MMC全桥模块的P2端子连接,子单元中最上层高压侧MMC全桥模块的P1端子和最下层高压侧MMC全桥模块的P2端子构成了子单元对外的两个端子P1、P2;每相最上层子单元的P1端子串联高压侧滤波电感Lf后形成Po端子,Po端子与对应相电网连接,每相最下层子单元的P2端子称作Pn端子,三相Pn端子连接于一点,构成星型结构;所述谐振LC串联于子单元中最上层高压侧MMC全桥模块的P1端子与高频变压器原边之间;所述高频变压器,其原边一个端子与谐振LC连接,另一个端子与子单元中最下层高压侧全桥MMC模块的P2端子连接,其副边两端子分别与低压侧全桥模块的端子P3、P4连接;所述低压侧全桥模块,每个低压侧全桥模块包含4个端子P3、P4、Pu、Pd,其P3、P4端子与高频变压器副边两端子连接,且与P3连接的高频变压器副边端子与高频变压器原边和谐振LC连接的端子为同名端;所有低压侧全桥模块的Pu连接形成低压直流母线的正母线,所有低压侧全桥模块的Pd连接形成低压直流母线的负母线。
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