[发明专利]一种基于双向形状记忆的温度传感导电高分子复合材料在审
| 申请号： | 201710025710.3 | 申请日： | 2017-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN106832879A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 周兴东;罗洪盛;王华权;袁圣杰;易国斌;姬文晋;李韵捷;曾雄光 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | C08L75/04 | 分类号： | C08L75/04;C08L67/04;C08K7/00;C08K3/08;C08J5/18 |
| 代理公司： | 广东广信君达律师事务所44329 | 代理人： | 杨晓松 |
| 地址： | 510062 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够实现双向感应的基于双向形状记忆的温度传感高分子复合材料，能够实现在温度下变形，具体的是在一个持续外力下，先温度升高时膜被拉伸至平衡，冷却后固定形状电信号下降至平衡，然后低电压下(避免热效应)，温度升高时，该复合材料能够实现不同程度的形状上升，电导率也随之上升，撤去刺激时，复合材料下降至平衡，电导率也随之缓慢下降至平衡。技术方案为一种具有双向形状记忆的温度传感高分子复合材料,由如下组分和质量百分数组成纳米导电材料，用量为1％‑2％；弹性网络结构形状记忆高分子材料，用量为39％‑99％；可逆结晶相的PCL材料，用量为0％‑59％。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 双向 形状 记忆 温度 传感 导电 高分子 复合材料 | ||
【主权项】：
一种具有双向形状记忆的温度传感高分子复合材料,其特征在于，其组分包括弹性网络结构形状记忆高分子材料以及可逆结晶相的PCL材料和纳米导电材料，具体用量如下：纳米导电材料，用量为1％‑2％弹性网络结构形状记忆高分子材料，用量为39％‑99％可逆结晶相的PCL材料，用量为0％‑59％。
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