[发明专利]一种多层材料舱体外层法向孔加工工艺方法有效

专利信息
申请号: 201710025431.7 申请日: 2017-01-13
公开(公告)号: CN106807963B 公开(公告)日: 2018-08-21
发明(设计)人: 叶正茂;凌丽;郭安儒;赵建设;李杰;王俊江;孙巧如;耿琼 申请(专利权)人: 航天材料及工艺研究所;中国运载火箭技术研究院
主分类号: B23B35/00 分类号: B23B35/00
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 庞静
地址: 100076 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种多层材料舱体外层法向孔加工工艺方法,步骤如下:(1)根据舱体内层上基准孔的尺寸,从舱体内层向外加工预加工工艺通孔,所述的通孔直径小于基准孔直径且保证通孔与基准孔同轴度满足要求;(2)将已经预加工工艺通孔的舱体装夹在机床上并安装芯轴;所述的芯轴为圆柱状台阶轴,芯轴大径与基准孔之间采用间隙配合;芯轴小径穿过预加工的工艺通孔;(3)调整芯轴轴线方向与机床主轴方向两者同轴,完成后拆除芯轴;(4)利用机床根据舱体外层理论孔径加工法向孔。本发明所述的方法通过设计制造具备一定精度要求的芯轴,将舱体内层基准孔引出至舱体外层无干涉区域,并利用三轴机床和双角度转台实现法向孔的高精度找正及低成本、高质量的加工。
搜索关键词: 一种 多层 材料 体外 加工 工艺 方法
【主权项】:
1.一种多层材料舱体外层法向孔加工工艺方法,所述的舱体最内层存在预制的基准孔,其特征在于包括以下步骤:S1:根据舱体内层上基准孔的尺寸,从舱体内层向外加工预加工工艺通孔,所述的通孔直径小于基准孔直径且保证通孔与基准孔同轴度满足要求;S2:将已经预加工工艺通孔的舱体装夹在机床上并安装芯轴;所述的芯轴为圆柱状台阶轴,芯轴大径与基准孔之间采用间隙配合;芯轴小径穿过预加工的工艺通孔;S3:调整芯轴轴线方向与机床主轴方向两者同轴,完成后拆除芯轴;S4:利用机床根据舱体外层理论孔径加工法向孔。
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