[发明专利]一种3D打印机热床在审
申请号: | 201710020114.6 | 申请日: | 2017-01-12 |
公开(公告)号: | CN106827497A | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 曾志;彭倍;刘静;于慧君;代小林 | 申请(专利权)人: | 四川阿泰因机器人智能装备有限公司 |
主分类号: | B29C64/118 | 分类号: | B29C64/118;B29C64/112;B29C64/295;B29C64/386;B29C64/393;B29C35/16;B33Y30/00;B33Y50/00;B33Y50/02 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司11514 | 代理人: | 安娜 |
地址: | 610213 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明涉及一种3D打印机热床,包括基板,基板的下面设置有打印基底,基板的上面设置有多个凸台;多个半导体制冷片,每个半导体制冷片都包括上端和下端,每个半导体制冷片的下端一一对应地固定在多个凸台上,多个半导体制冷片并联;控制主板,每个半导体制冷片均与控制主板连接;多个温度传感器,多个温度传感器设置在凸台上,每个温度传感器均设置在凸台与半导体制冷片之间,每个温度传感器均与控制主板连接;水箱,水箱设置在多个半导体制冷片的上端处,水箱内部设置有管道。根据本发明的一种3D打印机热床,控温精度可达到0.1℃,半导体制冷片的制热效率可以大于100%,同时半导体制冷片能在打印完成后,快速制冷,节省时间。 | ||
搜索关键词: | 一种 打印机 | ||
【主权项】:
一种3D打印机热床,其特征在于,包括:基板,所述基板的下面设置有打印基底,所述基板的上面设置有多个凸台;多个半导体制冷片,每个所述半导体制冷片都包括上端和下端,每个所述半导体制冷片的下端一一对应地固定在多个所述凸台上,多个所述半导体制冷片并联;控制主板,每个所述半导体制冷片均与控制主板连接;多个温度传感器,多个所述温度传感器设置在所述凸台上,每个所述温度传感器均设置在所述凸台与所述半导体制冷片之间,每个所述温度传感器均与所述控制主板连接;水箱,所述水箱设置在多个所述半导体制冷片的上端处,所述水箱内部设置有管道。
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