[发明专利]一种用于电子铝箔生产的接箔装置及其实现方法在审
| 申请号： | 201710014237.9 | 申请日： | 2017-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN106513979A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 金丹君;楼郑华 | 申请（专利权）人： | 东阳名泰科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/24;B23K20/26;B23P15/00 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 张金刚 |
| 地址： | 322100 浙江省金华*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于腐蚀箔生产的接箔装置，包括机架，机架上设有接箔台，接箔台中间设有焊槽，焊槽与压板相对应设置；接箔台下方设置有支撑梁，支撑梁上设有支撑板，支撑板上设有导轨支架，导轨支架上设有导轨，导轨上设有焊机，焊机与焊头连接，焊头和焊槽相对应设置。本发明还公开了一种用于腐蚀箔生产的接箔装置的实现方法。本发明具有结构简单、造价便宜、使用效果好、无铝屑、接触电阻小、生产效率高及产品质量好等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子 铝箔 生产 装置 及其 实现 方法 | ||
【主权项】：
一种用于腐蚀箔生产的接箔装置，其特征在于：包括机架，机架上设有接箔台，接箔台中间设有焊槽，焊槽与压板相对应设置；接箔台下方设置有支撑梁，支撑梁上设有支撑板，支撑板上设有导轨支架，导轨支架上设有导轨，导轨上设有焊机，焊机与焊头连接，焊头和焊槽相对应设置。
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