[其他]RFID标签及带RFID标签的包装体有效
| 申请号： | 201690000965.3 | 申请日： | 2016-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN207752507U | 公开（公告）日： | 2018-08-21 |
| 发明（设计）人： | 吉本义弘;小垣恭平 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/073 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 周蓉;胡秋瑾 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的RFID标签包括：具有一个主面和另一个主面的陶瓷基板；设置于陶瓷基板的一个主面或内部并在一个主面的法线方向上具有卷绕轴的线圈天线；搭载于陶瓷基板并连接至线圈天线的RFIC芯片；以及设置于陶瓷基板的一个主面的树脂层，在陶瓷基板的另一个主面上形成有切口槽。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基板 线圈天线 主面 本实用新型 法线方向 包装体 卷绕轴 切口槽 树脂层 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种RFID标签，其特征在于，包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面，并且由玻璃陶瓷烧结体形成；线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，由烧结金属形成，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，并且比所述陶瓷基板要难以裂开，在所述陶瓷基板的所述另一个主面上，从该另一个主面到所述陶瓷基板的内部，在从所述法线方向俯视时与所述线圈天线重叠的位置形成有切口槽，从而在施加了应力的情况下，所述线圈天线与所述陶瓷基板一起裂开，从而无法进行通信。
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