[发明专利]激光加工设备和方法

摘要

本发明涉及一种用于激光加工的设备及其用途。本发明还涉及一种方法和一种光学部件。根据本发明，在第一激光装置（6）处，提供第一光学馈送光纤（8）并且在第二激光装置（7）处，提供第二光学馈送光纤（9）。连接到第一和第二馈送光纤以及多芯光纤（12）的光束组合装置（11）适于通过使第一光学馈送光纤（8）与多芯光纤的第一芯对准以及使第二光学馈送光纤与多芯光纤（12）的至少一个第二芯对准而形成复合激光束。第一和第二芯将复合激光束（16）输出到待加工的工件（21）。控制单元（10）在以下中的至少一者中控制复合激光束的第一和第二激光束中的至少一者的功率密度：响应于接近切割前进方向的变化点并根据被切割的工件（21）的厚度引起第一输出激光束的功率密度和第二输出激光束的功率密度之间的关系的变化。

主权项

1.一种激光加工设备，包括：至少一个第一激光装置（30），每个第一激光装置（30）提供至少一个第一光学馈送光纤（32）和第一激光束；至少一个第二激光装置（31），每个第二激光装置（31）提供至少一个第二光学馈送光纤（33）和第二激光束；光束组合装置（34），其连接到所述第一和第二馈送光纤并连接到多芯光纤（35；50），所述组合装置适于通过使所述至少一个光学馈送光纤（72；56）与所述多芯光纤（50）的第一芯（51）对准并且所述至少一个第二光学馈送光纤（71；57）与所述多芯光纤（50）的至少一个第二芯（53）对准而形成复合激光束，其中，所述多芯光纤（50）的所述第一芯（51）具有圆形截面，并且所述第二芯（53）具有与所述第一芯同心的环形形状；所述第一和第二芯可连接到激光加工头（20），以将包括第一和第二输出激光束（1、2）的复合激光束（40）引导到待切割的工件（21）上；以及控制单元（10），其在功能上连接到所述第一和第二激光装置（30、31），以用于单独控制所述第一和第二输出激光束（1、2）中的功率密度，其中，所述控制单元被配置成在以下中的至少一者中调整所述第一和第二激光束（1、2）中的至少一者的功率密度：响应于接近切割前进方向的变化点（22）并且根据被切割工件（21）的厚度引起所述第一输出激光束（1）的功率密度与所述第二输出激光束（2）的功率密度之间的关系的变化。